Search
Jumat 3 Februari 2023
  • :
  • :

MediaTek Luncurkan Cipset Genio 700 dan MediaTek Wi-Fi 7 di CES 2023

MAJALAH ICT – Jakarta. MediaTek, salah satu perusahaan yang mengadopsi teknologi Wi-Fi 7 pertama kali, akan mendemonstrasikan serangkaian ekosistem lengkap perangkat siap produksi yang menghadirkan konektivitas nirkabel generasi berikutnya untuk kali pertama di ajang Consumer Technology Association (CES) 2023 yang diadakan di Las Vegas, Amerika Serikat. Produk-produk yang akan didemonstrasikan adalah puncak investasi MediaTek berkaitan teknologi Wi-Fi 7, seperti gateway perumahan, router mesh, televisi, perangkat streaming, smartphone, tablet, laptop, dan lainnya.

Sebagai standar terbaru dan andal dalam teknologi Wi-Fi, Wi-Fi 7 menggunakan bandwidth 320MHz dan modulasi 4096-QAM guna meningkatkan pengalaman pengguna secara keseluruhan. Multi-Link Operation (MLO) yang tersedia juga memudahkan koneksi Wi-Fi mengumpulkan kecepatan saluran dan mengurangi gangguan tautan di lingkungan padat penduduk demi aplikasi berjalan lancar.

“Tahun lalu, kami mendemonstrasikan teknologi Wi-Fi 7 pertama di dunia dan sekarang kami merasa terhormat untuk menunjukkan kemajuan signifikan yang telah kami buat dalam membangun ekosistem produk yang lebih lengkap,” kata Alan Hsu, Corporate Vice President dan General Manager of the Intelligent Connectivity Business Unit MediaTek. “Serangkaian perangkat ini, banyak di antaranya telah ditenagai oleh cipset unggulan Filogic 880—pemegang Penghargaan Inovasi CES 2023—menggambarkan komitmen kami untuk menyediakan konektivitas nirkabel terbaik.”

Diproduksi dengan proses 6nm, teknologi Wi-Fi 7 MediaTek bisa mengurangi konsumsi daya sebesar 50 persen, pengurangan penggunaan CPU 25x, dan latensi sakelar MLO 100x lebih rendah dibandingkan dengan produk lain. Tak hanya itu, teknologi 4T5R dan penta-band mesh juga disertakan untuk menambah area cakupan yang lebih luas dan jumlah perangkat yang terkoneksi.

Perangkat yang didemonstrasikan pada pekan ini menggunakan cipset Filogic terbaru dari MediaTek, yang menggabungkan teknologi titik akses Wi-Fi 7 ke operator broadband, saluran router ritel, dan pelanggan perusahaan; ada pun cipset Filogic 380 dirancang untuk menghadirkan konektivitas Wi-Fi 7 ke semua perangkat konsumen, seperti smartphone, tablet, laptop, TV, dan perangkat streaming.

“Kami sangat senang bisa berkolaborasi dengan MediaTek pada teknologi Wi-Fi 7 terbaru. Konektivitas nirkabel yang cepat dan andal sangat penting bagi konsumen, dan kami percaya kombinasi prosesor AMD Ryxen yang kuat dengan teknologi konektivitas canggih MediaTek akan memberikan pengalaman pengguna yang luar biasa,” ujar Jason Banta, Corporate Vice President dan General Manager, Client OEM AMD.

“Koneksi Wi-Fi yang kuat, cepat, dan andal adalah salah satu komponen utama dalam persaingan dan dapat menjadi pembeda antara menang dan kalah dalam sebuah ‘pertandingan’,” kata Ouyang Jun, Vice President dan General Manager of Consumer Business Segment and Intelligent Device Lenovo.
“Visi MediaTek untuk konektivitas Wi-Fi yang unggul mencerminkan komitmen kami sendiri, terutama menyokong para gamer dengan pengalaman PC gaming yang imersif dan berkinerja tinggi, dan kami berharap bisa berkolaborasi bersama untuk menghadirkan teknologi Wi-Fi 7 MediaTek ke perangkat Lenovo Legion berikutnya.”

Komentar serupa juga disampaikan dari perusahaan komputer terkemuka ASUS. “Kami sangat menikmati solusi Wi-Fi MediaTek Filogic yang cepat, andal, dan selalu terhubung,” kata Rangoon Chang, Head of Gaming Business Unit, ASUS. “Dengan teknologi Wi-Fi terdepan di dunia dan ekosistem inovatif dari MediaTek, kami berupaya untuk menjadi yang terdepan memberikan pengalaman ekstrem bagi para gamer di seluruh dunia.”

Sejumlah perusahaan teknologi lain juga ikut memberikan testimoninya terkait dengan teknologi Wi-Fi 7 MediaTek. “Dengan diperkenalkannya saluran 320MHz di jaringan pita 6GHz dan Multi-Link Operation (MLO), Wi-Fi 7 akan memberikan kecepatan sangat tinggi dan latensi lebih rendah,” kata Pingji Li, VP & GM, TP-Link Corporation Limited. “Desain inovatif MediaTek Filogic 880 memberikan kinerja luar biasa di atas standar Wi-Fi 7 seperti 4x5x 6GHz dan MLO cip tunggal. Kami sangat antusias untuk berkolaborasi dengan mitra lama kami, MediaTek, pada Wi-Fi 7 untuk menciptakan cara baru bagi pelanggan untuk merasakan ragam aplikasi.”

Ada pun General Manager, Network Product Development Division BUFFALO Inc, Nobuhiro Tamura, mengatakan, “Sebagai pemimpin dalam produk dan layanan jaringan selama lebih dari 23 tahun, BUFFALO selalu menjadi yang pertama menerapkan teknologi Wi-Fi baru dan tak terkecuali, Wi-Fi 7,” katanya. “Kami senang melihat MediaTek menaruh banyak pada investasi dalam teknologi terdepan, dan kami ucapkan selamat kepada MediaTek karena telah menghadirkan solusi Wi-Fi 7 terbaru di CES 2023.”
Senior Vice President Korea Telcom, Byung-Kyun Kim, menuturkan, “Konsumen saat ini menginginkan Wi-Fi yang cepat, andal, dan selalu terkoneksi untuk banyak aplikasi, seperti video call, hiburan TV 4K/8K, game real-time, streaming dan lainnya,” ujarnya. “Teknologi MediaTek Wi-Fi 7 ini dilengkapi dengan throughput yang sangat tinggi dan MAC MLO (Multi-Link Operation) tunggal yang bisa memenuhi setiap kebutuhan aplikasi yang dijalankan.”

Tak ketinggalan pula, eksekutif Hisense, Skyworks, Qorvo, Litepointe dan NI turut memuji teknologi Wi-Fi 7 MediaTek. “Dengan teknologi MLO cip tunggal MediaTek, kami dapat menghadirkan kinerja throughput tinggi dan latensi rendah untuk meningkatkan pengalaman pengguna dalam streaming, game, dan berbagai konten imersif,” kata Mr. Yu, SVP di Hisense Group. “Hisense sangat bersemangat untuk melanjutkan kemitraan dengan MediaTek dalam menghadirkan Wi-Fi 7 pada produk Hisense TV.”

“MediaTek menyadari permintaan dan ekspektasi untuk kecepatan tercepat dan latensi terendah dari perangkat nirkabel,” kata John O’Neill, Vice President Marketing, Skyworks. “Saling bekerja bersama-sama, desain referensi yang kami buat bersama memberi pelanggan platform untuk mengembangkan aplikasi baru dan di luar bayangan. Kami sangat antusias untuk menghadirkan teknologi mutakhir bersama yang memungkinkan konsumen mewujudkan potensi penuh Wi-Fi 7 yang mendukung saluran 320 MHz, 4K QAM, dan Multi-Link Operation (MLO).”

Sementara itu, “Sebagai pendorong Wi-Fi 7 yang kuat, MediaTek membantu pelanggannya memanfaatkan peningkatan besar-besaran dalam throughput, latensi, koneksi klien, dan keandalan,” kata Tony Testa, General Manager Connectivity Components, Qorvo. “Kami sangat antusias memanfaatkan solusi Wi-Fi 7 MediaTek untuk menangani saluran 4K QAM, 320 MHz, 6 GHz, dan Operasi Multi-Link yang mengesankan.”

“Ketika perusahaan beralih ke Wi-Fi 7, sangat penting bagi mereka untuk dapat menguji mode laju data tercepat yang tersedia, dan kami telah bekerja sama dengan MediaTek untuk membuat solusi pengujian terkemuka di industri yang memenuhi kebutuhan vital ini,” kata John Lukez, Vice President LitePoint Applications di Litepoint. “Saat kami memasuki era baru konektivitas nirkabel ini, bekerja sama dengan inovator Wi-Fi terkemuka seperti MediaTek akan memungkinkan pelanggan bersama kami untuk meningkatkan produk mereka dengan cepat dan mulus ke produksi volume tinggi.”

“Kami benar-benar terkesan dengan kecepatan MediaTek memasarkan dengan hampir setiap teknologi mutakhir, seperti MAC MLO tunggal, 320MHz BW, dan 4096 QAM,” tutur Jesse Lyles, Vice President of Semiconductor Validation and Electronics di National Instruments (NI). “Meningkatnya tingkat kerumitan yang dibutuhkan untuk mencapai kinerja terbaik dan kompatibilitas dengan Wi-Fi 7, secara drastis menambah kebutuhan besar akan solusi pengujian dan validasi otomatis. NI bekerja bersama MediaTek dengan instrumentasi RF yang terhubung dengan perangkat lunaknya untuk mencapai time-to-market bersama dan memastikan kemampuan kinerja luar biasa dari teknologi tersebut.”

 




Tinggalkan Balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *